100+ câu trắc nghiệm Đồ án thiết kế vi mạch bán dẫn có đáp án - Phần 2

A. Tối ưu hóa hiệu suất vi mạch

B. Tối ưu hóa quá trình sản xuất vi mạch

C. Tăng độ tin cậy của vi mạch

D. Giảm tiêu thụ năng lượng của vi mạch

A. Mô tả cấu trúc logic của vi mạch

B. Xác định vị trí của các thành phần trên vi mạch

C. Mô tả cấu trúc vật lý của vi mạch

D. Xác định điện trở của các thành phần trong vi mạch

A. Kiểm tra xem vi mạch có tuân thủ các quy tắc thiết kế hay không

B. Kiểm tra hiệu suất của vi mạch

C. Kiểm tra độ chính xác của vi mạch

D. Kiểm tra độ tin cậy của vi mạch

A. Giảm tiêu thụ năng lượng của vi mạch

B. Tăng tốc độ xử lý của vi mạch

C. Đảm bảo đồng bộ thời gian giữa các phần của vi mạch

D. Tăng độ tin cậy của vi mạch

A. Register Timing Logic

B. Real-Time Language

C. Register Transfer Level

D. Random Testing Logic

A. Field Programmable Gate Array

B. Fast Processing Graphics Adapter

C. Flexible Programming General Architecture

D. Forward Propagation Genetic Algorithm

A. Chuyển đổi tín hiệu số sang tín hiệu analog

B. Chuyển đổi tín hiệu analog sang tín hiệu số

C. Điều khiển tần số xung clock

D. Xử lý tín hiệu âm thanh

A. Chuyển đổi tín hiệu số sang tín hiệu analog

B. Điều khiển tần số xung clock

C. Chuyển đổi tín hiệu analog sang tín hiệu số

D. Xử lý tín hiệu âm thanh

A. Tăng cường hiệu suất

B. Tạo ra lớp n-type hoặc p-type

C. Giảm nhiễu

D. Tăng độ bền cơ học

A. Boron

B. Phosphorus

C. Silicon

D. Arsenic

A. Oxide

B. Silicon

C. Aluminum

D. Gold

A. Hiệu ứng Zener

B. Hiệu ứng Hall

C. Hiệu ứng Peltier

D. Hiệu ứng P-N Junction

A. Band gap càng lớn, dẫn điện càng tốt

B. Band gap càng nhỏ, dẫn điện càng tốt

C. Band gap không ảnh hưởng đến dẫn điện

D. Band gap ảnh hưởng đến dẫn điện theo cả hai hướng

A. GaAs có band gap lớn, phù hợp với việc chuyển đổi ánh sáng thành điện

B. GaAs có khả năng chịu được nhiệt độ cao

C. GaAs dễ gia công và có cấu trúc tinh thể tốt

D. GaAs có độ bền cơ học cao

A. SiC có khả năng chống ăn mòn và ổn định ở nhiệt độ cao

B. SiC có hiệu suất biến thiên điện trở cao

C. SiC dễ gia công và có cấu trúc tinh thể tốt

D. SiC có khả năng chịu được áp suất cao

A. Vi mạch analog

B. Vi mạch kỹ thuật số

C. Vi mạch hỗn hợp

D. Vi mạch cảm biến

A. Vi mạch analog

B. Vi mạch kỹ thuật số

C. Vi mạch hỗn hợp

D. Vi mạch cảm biến

A. Xử lý dữ liệu số

B. Xử lý tín hiệu liên tục

C. Thu thập dữ liệu số từ cảm biến

D. Điều khiển các thiết bị ngoại vi

A. Gordon Moore

B. Bill Gates

C. Steve Jobs

D. Linus Torvalds

A. Tăng theo hàm mũ

B. Tăng tuyến tính

C. Giữ nguyên không đổi

D. Giảm dần

A. Giảm kích thước của vi mạch

B. Tăng hiệu suất của vi mạch

C. Tăng khả năng tích hợp chức năng

D. Tất cả đều đúng

A. Phát triển Internet

B. Phát triển máy tính cá nhân

C. Phát triển công nghệ di động

D. Phát triển trí tuệ nhân tạo

A. 30

B. 20

C. 1E

D. 2F

A. 00000

B. 00001

C. 00010

D. 00011

A. 010110

B. 010101

C. 101001

D. 101100