100+ câu trắc nghiệm Thiết kế VLSI có đáp án - Phần 1

A. Số lượng pin của chip

B. Số lượng lõi CPU

C. Kích thước chip và kỹ thuật chế tạo

D. Số lượng đoạn mã lệnh trong chương trình

A. Bipolar

B. CMOS

C. BiCMOS

D. NMOS

A. 1,5 lần

B. 2 lần

C. 2,5 lần

D. 3 lần

A. 10 – 500

B. 500 – 20,000

C. 20,000 – 1,000,000

D. > 1,000,000

A. 13 – 99

B. 100 – 9,999

C. 10,000 – 99,999

D. > 100,000

A. DIP

B. SMD

C. QFP

D. QFN

A. DIP

B. SMD

C. QFP

D. QFN

A. Tạo các mô-đun đồng thời

B. Lập trình các mạch số phức tạp

C. Định nghĩa kiến trúc phần cứng của mạch

D. Thực hiện kiểm tra mạch tự động

A. Mạch số

B. Mạch tương tự

C. Mạch số và tương tự

D. Mạch ảo

A. Tích hợp các thành phần bán dẫn cơ bản như transistor và cổng logic

B. Thực hiện một số chức năng cụ thể hoặc tác vụ trong một ứng dụng

C. Được sử dụng trong tất cả các thiết bị điện tử tiêu thụ điện

D. Tối ưu hóa tiến trình sản xuất chip

A. Giá thành thấp

B. Khả năng tái cấu hình

C. Hiệu suất cao và tốc độ nhanh

D. Sản xuất nhanh chóng

A. RTL (Register-Transfer Level)

B. GDSII (Graphical Data System II)

C. Gate-Level

D. RTL (Register-Transfer Language)

A. Một phương pháp in ảnh trên giấy

B. Một phương pháp chế tạo vi mạch trong ống quang

C. Một phương pháp chế tạo vi mạch trên chip bán dẫn

D. Một phương pháp chế tạo thiết bị đèn phát sáng

A. Phủ lên một lớp photoresist

B. Đánh bóng bề mặt wafer

C. Tạo các mạch mỏng trên wafer

D. Cắt wafer thành các chip nhỏ

A. Tạo các mạch mỏng trên wafer

B. Phủ lên một lớp photoresist

C. Chuyển đổi mô hình trên mask thành hình ảnh trên wafer

D. Kiểm tra chất lượng của wafer

A. Ánh sáng màu xanh

B. Ánh sáng màu đỏ

C. Ánh sáng màu tím

D. Ánh sáng có bước sóng ngắn hơn ánh sáng tím (thường là UV)

A. Hiệu suất sản xuất cao

B. Chi phí thấp hơn

C. Độ phân giải cao và khả năng tạo chi tiết nhỏ

D. Sử dụng ánh sáng có bước sóng ngắn hơn (thường là UV)

A. Cắt và mài wafer thành các chip nhỏ

B. Chuyển đổi mô hình trên mask thành hình ảnh trên wafer

C. Phủ lên một lớp photoresist trên wafer

D. Kiểm tra chất lượng của wafer

A. Hiệu suất sản xuất cao

B. Chi phí thấp hơn

C. Độ phân giải cao và khả năng tạo chi tiết nhỏ

D. Dễ dàng thiết kế mask